楷登電子(美國Cadence公司)宣布,WillSemi采用Cadence Virtuoso 定制集成電路設(shè)計平臺,增強了模擬集成電路設(shè)計的可靠性,并縮短了產(chǎn)品的總體上市時間。較此前部署的行業(yè)解決方案,WillSemi采用Cadence定制集成電路設(shè)計流程不僅將模擬設(shè)計和實現(xiàn)時間減半,總設(shè)計周期時間也縮短了三分之一。
Cadence定制設(shè)計流程工具幫助WillSemi集成電路設(shè)計團隊實現(xiàn)了如下目標(biāo):
采用Virtuoso電路原理圖編輯器與Virtuoso版圖套件將總周轉(zhuǎn)時間縮短30-50%:Virtuoso電路原理圖編輯器內(nèi)置種類齊全的的,用于各種仿真的,定義明確的元件庫,可以加快模擬電路的設(shè)計時間。同時,其便捷的連線功能在大幅縮短電路原理圖創(chuàng)建時間的同時減少錯誤發(fā)生。采用Virtuoso版圖套件,WillSemi團隊可以用基于電路原理圖約束條件的方法來提高版圖設(shè)計的效率,并提升正確率。
WillSemi采用的Cadence Virtuoso定制IC設(shè)計平臺有哪些優(yōu)點?
采用Virtuoso模擬設(shè)計環(huán)境提高設(shè)計穩(wěn)健性:在保證易上手的同時,可以快速檢測電路設(shè)計問題,加快調(diào)試進程優(yōu)化設(shè)計效率。
采用Spectre 電路仿真平臺增加仿真吞吐量,提高生產(chǎn)效率:采用Spectre 電路仿真平臺,WillSemi可以在整個設(shè)計周期保持設(shè)計完整性,增加仿真吞吐量,提高生產(chǎn)效率,。
“我們先前的設(shè)計流程采用不同EDA供應(yīng)商的多個產(chǎn)品,很難協(xié)調(diào)一致地運行,” WillSemi研發(fā)副總裁紀(jì)剛表示?!癈adence Virtuoso定制集成電路設(shè)計平臺更加流暢,幫助我們解決集成電路在設(shè)計、驗證和實現(xiàn)過程中面臨的嚴峻挑戰(zhàn),因此得以將產(chǎn)品更快交付市場,這要歸功于Cadence設(shè)計流程的易用和,以及Cadence們?yōu)槲覀兲峁┑木薮笾С帧!?br/>
之后我便又回到學(xué)?!俺潆姟?,除了準(zhǔn)備考試就是的泡圖書館。大三下學(xué)期買了一套臺灣一個公司16位單片機的開發(fā)板,當(dāng)時那款單片機剛出來時間不長,但宣傳的很夸張,借著一個大學(xué)計劃和極低的價格在校園里風(fēng)一樣卷起來。
從市面上買到一本配套的教材,因為是版,除了前言基本每一兩頁都能看到錯誤。因為當(dāng)時主推PLCC封裝,與之對應(yīng)的同型號貼片封裝的芯片數(shù)據(jù)手冊上管腳號和管腳數(shù)都跟芯片對不上號……后來給外面公司做一個項目,“斗膽”用了這款單片機,驚奇的發(fā)現(xiàn)這款單片機還是有些脾氣的,跑會兒停會兒,停的時候內(nèi)部也不復(fù)位,看樣子是內(nèi)部時鐘部分不穩(wěn)定……后來干脆就沒再用過這款單片機?,F(xiàn)在想想,其實芯片停振的現(xiàn)象挺常見的,晶體的失效率還有芯片內(nèi)部時鐘失效的機率還是比較高的。
大四的時候又斷續(xù)做過兩份,后來買了一塊ARM7的板子(S3C4510)。買的時候沒有太關(guān)心資料,見上面資源挺多,功能也強……后來使用的過程中問題百出,才發(fā)現(xiàn)他們提供的原理圖是做過手腳的,跟板子就對不上號。而且因為板子就帶一頁資料,又不能直接用ADS(為防抄襲,F(xiàn)LASH數(shù)據(jù)線做了更改,啟動FLASH寫操作的指令也就變了),學(xué)起來太費時間,所以到現(xiàn)在這塊板子一直只算是被我“收藏”著。后來到找到了捷配,不停的嘗試改進自己的板子,一次次打樣,不停更換設(shè)計稿,三天就打一次,半個月打了4次,就知道弄出來。后來不禁的感慨“開發(fā)板原來應(yīng)該是這樣的啊“”,當(dāng)時滿滿的成就感。
同學(xué)很多從11月份就開始找工作了,而我則仍是學(xué)習(xí)為主,即使偶爾跟同學(xué)去一次招聘會也投不了一兩份簡歷。一方面是因為我的英語還沒有過,滿足不了大多數(shù)企業(yè)的心理需求……另一方面我更覺得大四倒是一個學(xué)習(xí)的好機會--大一、大二、大三幾乎開完了所有的專業(yè)課,大四基本沒有課了,如果能利用這一年時間把前邊三年學(xué)過的東西好好系統(tǒng)融合一下,應(yīng)當(dāng)會有一個不小的提升。
電子必須掌握的電路圖集錦
一、穩(wěn)壓電源
1、3~25V電壓可調(diào)穩(wěn)壓電路圖
此穩(wěn)壓電源可調(diào)范圍在3.5V~25V之間任意調(diào)節(jié),輸出電流大,并采用可調(diào)穩(wěn)壓管式電路,從而得到滿意平穩(wěn)的輸出電壓。
工作原理:經(jīng)整流濾波后直流電壓由R1提供給調(diào)整管的基極,使調(diào)整管導(dǎo)通,在V1導(dǎo)通時電壓經(jīng)過RP、R2使V2導(dǎo)通,接著V3也導(dǎo)通,這時V1、V2、 V3的發(fā)射極和集電極電壓不再變化(其作用完全與穩(wěn)壓管一樣)。調(diào)節(jié)RP,可得到平穩(wěn)的輸出電壓,R1、RP、R2與R3比值決定本電路輸出的電壓值。
元器件選擇:變壓器T選用80W~100W,輸入AC220V,輸出雙繞組AC28V。FU1選用1A,F(xiàn)U2選用3A~5A。VD1、VD2選用 6A02。RP選用1W左右普通電位器,阻值為250K~330K,C1選用3300µF/35V電解電容,C2、C3選用0.1µF石電容,C4選用 470µF/35V電解電容。R1選用180~220Ω/0.1W~1W,R2、R4、R5選用10KΩ、1/8W。V1選用2N3055,V2選用 3DG180或2SC3953,V3選用3CG12或3CG80
2、10A3~15V穩(wěn)壓可調(diào)電源電路圖
無論檢修電腦還是電子制作都離不開穩(wěn)壓電源,下面介紹一款直流電壓從3V到15V連續(xù)可調(diào)的穩(wěn)壓電源,大電流可達10A,該電路用了具有溫度補償特性的,高精度的標(biāo)準(zhǔn)電壓源集成電路TL431,使穩(wěn)壓精度更高,如果沒有要求,基本能滿足正常維修使用,電路見下圖。
其工作原理分兩部分,部分是一路固定的5V1.5A穩(wěn)壓電源電路。第二部分是另一路由3至15V連續(xù)可調(diào)的高精度大電流穩(wěn)壓電路。路的電路非常簡單,由變壓器次級8V交流電壓通過硅橋QL1整流后的直流電壓經(jīng)C1電解電容濾波后,再由5V三端穩(wěn)壓塊LM7805不用作任何調(diào)整就可在輸出端產(chǎn)生固定的5V1A穩(wěn)壓電源,這個電源在檢修電腦板時完全可以當(dāng)作內(nèi)部電源使用。第二部分與普通串聯(lián)型穩(wěn)壓電源基本相同,所不同的是使用了具有溫度補償特性的,高精度的標(biāo)準(zhǔn)電壓源集成電路TL431,所以使電路簡化,成本降低,而穩(wěn)壓性能卻很高。圖中電阻R4,穩(wěn)壓管TL431,電位器R3組成一個連續(xù)可調(diào)得恒壓源,為BG2基極提供基準(zhǔn)電壓,穩(wěn)壓管TL431的穩(wěn)壓值連續(xù)可調(diào),這個穩(wěn)壓值決定了穩(wěn)壓電源的大輸出電壓,如果你想把可調(diào)電壓范圍擴大,可以改變R4 和R3的電阻值,當(dāng)然變壓器的次級電壓也要提高。變壓器的功率可根據(jù)輸出電流靈活掌握,次級電壓15V左右。橋式整流用的整流管QL用15-20A硅橋,結(jié)構(gòu)緊湊,中間有固定螺絲,可以直接固定在機殼的鋁板上,有利散熱。調(diào)整管用的是大電流NPN型金屬殼硅管,由于它的發(fā)熱量很大,如果機箱允許,盡量購買大的散熱片,擴大散熱面積,如果不需要大電流,也可以換用功率小一點的硅管,這樣可以做的體積小一些。濾波用50V4700uF電解電容C5和C7分別用三只并聯(lián),使大電流輸出更穩(wěn)定,另外這個電容要買體積相對大一點的,那些體積較小的同樣標(biāo)注50V4700uF盡量不用,當(dāng)遇到電壓波動頻繁,或長時間不用,容易失效。后再說一下電源變壓器,如果沒有能力自己繞制,有買不到現(xiàn)成的,可以買一塊現(xiàn)成的200W以上的開關(guān)電源代替變壓器,這樣穩(wěn)壓性能還可進一步提高,制作成本卻差不太多,其它電子元件無要求,安裝完成后不用太大調(diào)整就可正常工作。
焊接原理及焊接工具
一、焊接原理
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。
錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高,過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。
二、電烙鐵
手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式多種,電功率有15W、2OW、35w……300W多種,主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜;焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵;焊接大焊件時可用150W~300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。
烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經(jīng)電鍍處理,有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然后浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復(fù)研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經(jīng)氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當(dāng)僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高;烙鐵頭越粗,相對溫度越低。
根據(jù)所焊元件種類可以選擇適當(dāng)形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以采用圓錐形的,焊較大焊點可以采用鑿形或圓柱形的。
還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構(gòu)構(gòu)成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵
三、焊錫與焊劑
焊錫是焊接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金,不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同,一般為180~230 ℃。手工焊接中適合使用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有松香與活化劑,使用起來異常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規(guī)格,可以方便地選用。
焊劑又稱助焊劑,是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護作用的材料??諝庵械慕饘俦砻婧苋菀咨裳趸?這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸?使焊接質(zhì)量更可靠,焊點表面更光滑、圓潤。
焊劑有無機系列、有機系列和松香系列三種,其中無機焊劑活性強,但對金屬有強腐蝕作用,電子元器件的焊接中不允許使用。有機焊劑(例如鹽酸二乙膠)活性次之,也有輕度腐蝕性。應(yīng)用廣泛的是松香助焊劑。將松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",焊接時在焊點處蘸以少量松香水,就可以達到良好的助焊效果。用量過多或多次焊接,形成黑膜時,松香已失去助焊作用,需清理干凈后再行焊接。對于用松香焊劑難于焊接的金屬元器件,可以添加4%左右的鹽酸二乙膠或三膠(6%)。至于市場上銷售的各種助焊劑,一定要了解其成分和對元器件的腐蝕作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成對元器件的腐蝕,其后患無窮。
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法后,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方便。
手工焊接一般分四步驟進行。①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時,應(yīng)對元器件的引線鍍錫。②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊錫過多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭"沾"些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時,可以用電烙鐵頭"蘸"些焊錫對焊點進行補焊。④檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。
二、焊接質(zhì)量不高的原因
手工焊接對焊點的要求是:①電連接性能良好;②有一定的機械強度;③光滑圓潤。
造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:①焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積;焊錫過少,不足以包裹焊點。②冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同一樣!)。③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的,則要"吃"凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進行焊接才行。④焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。⑤焊劑過量,焊點周圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。⑥焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)造成的。
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過程中,受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如,有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(例如繼電器的觸點)。焊接MOS集成電路好使用儲能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水(酒精)的棉球保護元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。更多學(xué)習(xí)C語言,JAVA,安卓,IOS, FPGA, PCB, 單片機,ARM ,LINUX等
深圳市凡億電路科技有限公司成立于2013年,以美國硅谷技術(shù)為基礎(chǔ),致力于高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù):提供電路板設(shè)計服務(wù)、電路板設(shè)計教育咨詢、中高端PCB快捷打樣,中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù),自創(chuàng)立以來,公司始終堅持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營理念,為我國信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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