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    電路板加工中過程

  • 作者:深圳市凡億電路科技有限公司 2023-02-14 22:40 1810
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    PCB電鍍鋅目的是為了防止鋼鐵類物體被腐蝕,提高鋼鐵的耐蝕性及使用壽命,同時也使產(chǎn)品增加裝飾性的外觀,鋼鐵隨著時間的增長會被風化,水或泥土腐蝕。國內(nèi)每年被腐蝕的鋼鐵差不多占整個鋼鐵量的十分之一,所以,為了保護鋼鐵或其零件的使用壽命,一般都采用PCB電鍍鋅來將鋼鐵加工處理。
        由于鋅在干燥空氣中不易變化,而且在潮濕的環(huán)境下更能產(chǎn)生一種堿式碳酸鋅薄膜,這種薄膜就能保護好內(nèi)部零件而不被腐蝕損壞,即使鋅層被某種因素破壞的情況下,鋅和鋼經(jīng)過一段時間結(jié)合會形成一種微電池,而使鋼基體成為陰極而受到保護。
        鋅是有青白色光澤的金屬。原子序數(shù)30,相對原子質(zhì)量65.4,性脆而較硬,熔點419.4℃,沸點907℃,化合價+2,相對密度7.1。鋅在干燥空氣中穩(wěn)定。鋅是兩性金屬,遇酸、堿都會發(fā)生反應(yīng)放出氫氣。與硫化氫也起反應(yīng)。在水中或潮濕空氣中會生成一層堿式碳酸鋅薄膜,能保護底層不受腐蝕。
        在鐵上鍍鋅,因其電位較負,是陽極性鍍層,有良好的電化學(xué)保護作用。因此,鍍鋅(加上鍍后用鉻酸鹽鈍化)廣泛用于防止黑色金屬銹蝕。在電鍍電器零件、機械五金、建筑五金及國防工業(yè)等方面得到廣泛應(yīng)用。
        鋅在工業(yè)上主要用于電鍍、熱浸鍍、電池工業(yè)及制造合金(如黃銅)等。


        總結(jié)PCB電鍍鋅有以下特點:
        1、抗腐蝕性好,結(jié)合細致均勻,不易被腐蝕性氣體或液體進入內(nèi)部。
        2、由于新層比較純,無論在酸或堿環(huán)境底下都不易被腐蝕。長時間有效的保護鋼體。
        3、經(jīng)鉻酸鈍化后形成各種顏色使用,可根據(jù)客戶喜愛挑選,鍍鋅美觀大方,具有裝飾性。
        4、鋅鍍層具有良好的延展性,在進行各種折彎,搬運撞擊等都不會輕易掉落。
    電路板加工中過程
    1、 輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
        2、電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度,好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,經(jīng)細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm
        3、 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理,數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。
        4、盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。
        5、在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。
        6、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。
        7、印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。如非要取直角,一般采用兩個135度角來代替直角。
        8、電源線設(shè)計
        根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。
        9、地線設(shè)計
        地線設(shè)計的原則是:
        (1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地,實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。
        (2)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。
        (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
        10、退藕電容配置
        PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨?br/>    退藕電容的一般配置原則是:
        (1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。
        (2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個芯片布置一個1 ~ 10pF的但電容。
        (3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件,如 RAM、ROM存儲器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
        (4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。
        11、  此外,還應(yīng)注意以下兩點:
        (1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電,必須采用附圖所示的 RC 電路來吸收放電電流。一般 R 取 1 ~ 2K,C取2.2 ~ 47UF。
        (2)CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時對不用端要接地或接正電源
    電路板加工中過程
    工藝參數(shù)
    項目
    工藝參數(shù)
    層數(shù)
    2-64層
    板厚
    0.6-10mm
    成品銅厚
    0.3-12 oz
    小機械孔徑
    0.1mm
    小激光孔徑
    0.075mm
    HDI類型
    1+n+1、2+n+2、3+n+3
    大板厚孔徑比
    18:1
    大板子尺寸
    610mm*1100mm
    小線寬/線距
    2.4/2.4mil
    小外形公差
    ±0.1mm
    小阻抗公差
    ±5%
    小絕緣層厚度
    0.06mm
    翹曲度
    ≤0.5%
    板材
    FR4、高TG FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE
    表面處理
    噴錫HASL、無鉛噴錫HASL Pb Free
    沉金、沉錫、沉銀
    OSP、沉金+OSP
    工藝
    鍍金手指、藍膠、碳墨
    生產(chǎn)周期
    層數(shù)
    樣板
    加急
    批量
    雙面
    5天
    48小時
    9天
    四層
    5天
    3天
    10天
    六層
    6天
    3天
    12天
    八層
    7天
    4天
    12天
    十層
    10天
    4天
    14天
    十二層
    10天
    5天
    14天
    十四層
    12天
    6天
    16天
    十六層
    12天
    6天
    16天
    十八層
    14天
    6天
    18天
    二十層
    14天
    8天
    18天
    二十二層
    14天
    8天
    20天
    二十四層
    14天
    8天
    20天
    二十六層
    14天
    10天
    20天
    二十八層
    14天
    10天
    20天
    三十層
    14天
    10天
    20天
    三十二層
    14天
    10天
    20天
    備注:此交期不含工程處理時間,常規(guī)為1天,具體交期請與我司人員聯(lián)絡(luò)。
    電路板加工中過程
    相較于傳統(tǒng)的零件加工方式,smt的貼片優(yōu)勢在于,速度快,零件小,能夠使產(chǎn)品達到輕薄短小的要求。
    Smt貼片加工后的優(yōu)點具體表現(xiàn)在以下幾點:
    1、電子產(chǎn)品體積小
    貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般smt貼片加工之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%。
    2、且成本低
    SMT貼片加工易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等,降低成本達30%~50%。
    3、重量輕
    貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般采用SMT之后,重量減輕60%~80%。
    4、可靠性高,抗振能力強。
    5、高頻特性好,減少了電磁和射頻干擾。
    6、焊點缺陷率低。

    深圳市凡億電路科技有限公司成立于2013年,以美國硅谷技術(shù)為基礎(chǔ),致力于高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù):提供電路板設(shè)計服務(wù)、電路板設(shè)計教育咨詢、中高端PCB快捷打樣,中小批量電路板生產(chǎn)制造服務(wù),自創(chuàng)立以來,公司始終堅持以技術(shù)為向?qū)В非笞吭狡焚|(zhì)和客戶持續(xù)滿意的經(jīng)營理念,為我國信息電子行業(yè)的創(chuàng)新持續(xù)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

    我司PCB layout設(shè)計秉承"最好的設(shè)計"="設(shè)計質(zhì)量"+"成本控制";依靠多年來的PCB設(shè)計、加工制造經(jīng)驗,總結(jié)制定了詳細、嚴謹?shù)脑O(shè)計管理流程,質(zhì)量控制標準,QA控制體系等。以技術(shù)與規(guī)范、制度和流程來把PCB設(shè)計過程中的細節(jié)問題和需求標準化,制度化,流程化,以保證每一款產(chǎn)品的設(shè)計品質(zhì),同時為客戶縮短了產(chǎn)品研發(fā)時間和降低了PCB制板成本;設(shè)計產(chǎn)品涉及領(lǐng)域有:網(wǎng)絡(luò)通信、工控、醫(yī)療、航空航天、、計算機服務(wù)器、汽車電子、消費電子、便攜設(shè)備、手機板設(shè)計等。

    我司PCB生產(chǎn)定位2-16層精密電路板樣板及小批量為主要目標市場,采用先進前沿生產(chǎn)工藝及高品質(zhì)原材料,嚴格規(guī)范作業(yè)標準及進出料QC標準,保出貨產(chǎn)品達到精工品質(zhì),力求為客戶提供更優(yōu)質(zhì)、更快捷、更具性價比的線路板產(chǎn)品。凡億采用自助開發(fā)的PCB快板在線訂單ERP管理系統(tǒng),可實現(xiàn)在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產(chǎn)進度、在線物流跟蹤、在線統(tǒng)計報表生產(chǎn)等全程無紙化作業(yè),大大提高了工作效率,保障了每個訂單都能快速出貨,借助該網(wǎng)站,不用一個電話,客戶足不出戶就能讓手中的設(shè)計稿變成真實的電路板!

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