底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的減少焊錫點本身（即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點）因為熱膨脹系數(shù)不同而發(fā)生的應(yīng)力沖擊。此外，底部填充膠膠水還能防止潮濕和其它形式的污染。底部填充膠受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好地進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機(jī)電池部件組裝等需要底部制程保護(hù)的填充。底部填充膠優(yōu)點如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；2.黏度低，流動快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗；4.固化時間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠應(yīng)用效率性同時也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率越高。同樣操作方面，主要是流動性，底部填充膠流動性越好，填充的速度也會越快，填充的面積百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相對也會越低，反之會導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報廢率上升。公司本著“銳意進(jìn)取，繁榮昌盛”的宗旨，將一如既往，用優(yōu)良的技術(shù)、優(yōu)良的產(chǎn)品、優(yōu)良的服務(wù)，竭誠為國內(nèi)外新老客戶服務(wù)。