現(xiàn)在許多實(shí)驗(yàn)室用的是陶瓷封裝的射頻芯片，這種芯片單片的價(jià)格高，芯片表面光滑、硬度高，體積小。如果用常規(guī)的砂紙打磨根本很難去掉表面的文字并且很費(fèi)工時(shí)。如果用砂輪打磨無(wú)法握持芯片，更重要的是芯片硬度高、比較脆很容易損毀，而損毀成本很大。我們的芯片打磨機(jī)就能夠很好的解決此難題，順利去掉表面的文字。IC打磨刻字的基本要求：1、冷卻系統(tǒng)要接地，常常清洗水箱和水路，制冷溫控水箱溫控點(diǎn)要公道，否則造成激光管輕易破損和結(jié)露功率下降、管的冷水頭脫落、壽命大大縮短的情況。2、水保護(hù)系統(tǒng)應(yīng)該經(jīng)常檢查清洗，冷卻水常常不能沖開(kāi)水保護(hù)浮子開(kāi)關(guān)或水保護(hù)浮子開(kāi)關(guān)不復(fù)位，不能采用短接方法解決燃眉之急。冷卻水質(zhì)量要好，使用一段時(shí)間就要按期清洗水泵和水管、水保護(hù)里的污垢，否則會(huì)造成激光管爆裂或冷水頭脫落。3、激光切割機(jī)的激光管安裝支點(diǎn)要合理，支點(diǎn)應(yīng)在激光管總長(zhǎng)的1/4處,?否則造成激光管光斑模式變壞，有些工作一段時(shí)間光斑變成幾個(gè)點(diǎn)，致使激光功率下降無(wú)法達(dá)到要求，就會(huì)導(dǎo)致不斷換管的情況。4、激光切割機(jī)工作環(huán)境不能太惡劣，假如環(huán)境溫度高于30度，低于18度下，灰塵太多，空氣污染嚴(yán)峻，這樣會(huì)導(dǎo)致機(jī)器嚴(yán)峻受損，故障率不斷上升；濕潤(rùn)環(huán)境下各電器配件很輕易出問(wèn)題。所以在此特別提醒客戶要改善工作環(huán)境以及對(duì)機(jī)器經(jīng)常進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。5、用電電網(wǎng)功率要匹配。整臺(tái)設(shè)備的各部門電源分布和接觸點(diǎn)要保持良好狀態(tài)。6、激光管工作電流不能長(zhǎng)期處于90-100的光強(qiáng)工作；要標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用激光和節(jié)約激光能源；光路系統(tǒng)要清潔準(zhǔn)確，否則致使激光管過(guò)早老化和破裂，所以激光機(jī)工作時(shí)光強(qiáng)應(yīng)調(diào)在50-60%，然后再根據(jù)材料來(lái)調(diào)整工作速度，這樣才是激光管的工作狀態(tài)。我們是從事激光加工服務(wù)的企業(yè)，主要設(shè)備有進(jìn)口光纖激光打標(biāo)機(jī)、精密磨字機(jī)、絲印機(jī)、全自動(dòng)視覺(jué)編帶機(jī)等系列配套設(shè)備。?以上設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元件、數(shù)碼產(chǎn)品外殼、塑膠制品、標(biāo)牌、包裝、工藝禮品、皮革、木材、紡織、汽車零配件、五金工具、器械、飾等行業(yè)產(chǎn)品的激光磨字雕刻。電子元器件：應(yīng)用于IC、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、石英晶體、SD卡、MMC卡等；數(shù)碼：VCD/DVD/MP3/?MP4鏡片的透光孔/外殼鐳射?、手機(jī)按鍵、面殼、裝飾片、手機(jī)充電器、手機(jī)電池上的文字、數(shù)字等激光蝕字?、閃存卡、U盤(pán)的五金或塑膠外殼、耳機(jī)銅柱、螺桿及耳殼；用我公司設(shè)備激光磨字的優(yōu)點(diǎn)如下：速度快、精度高、使用方便，加工成本低，非接觸性加工、無(wú)毒、無(wú)污染。一般情況下，激光精度設(shè)置在300dpi，雕琢速度要快一些，可測(cè)驗(yàn)運(yùn)用大標(biāo)準(zhǔn)鏡片進(jìn)行雕琢。光學(xué)系統(tǒng)：激光磨字機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)是由激光電源、激光發(fā)生器（激光器）、擴(kuò)束鏡、全反半反鏡片、Q開(kāi)關(guān)、Q驅(qū)動(dòng)器、掃描振鏡、聚集鏡等所組成的。控制系統(tǒng)：激光磨字機(jī)控制系統(tǒng)包含電腦、打標(biāo)控制卡、打標(biāo)軟件等所組成。芯片激光磨字加工是使用數(shù)控技術(shù)為根底，激光為加工媒介。IC磨字加工技術(shù)運(yùn)用激光照射下產(chǎn)品瞬間熔化和氣化的物理變性，來(lái)達(dá)到加工的意圖。IC磨字加工技術(shù)特點(diǎn)：與芯片外表沒(méi)有接觸，不受機(jī)械運(yùn)動(dòng)影響，外表不會(huì)變形，一般無(wú)需固定。激光芯片IC磨字技術(shù)不受產(chǎn)品的彈性、柔韌影響，加工精度高，速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。隨著科學(xué)技術(shù)在不斷的創(chuàng)新，我們身邊，也出現(xiàn)了許許多多，我們沒(méi)有接觸到的技術(shù)，比如說(shuō)我們的IC打磨也是一樣，當(dāng)IC打磨出現(xiàn)不清晰的現(xiàn)象應(yīng)該立即降低激光強(qiáng)度，觀察芯片情況。解決辦法：1、檢查激光諧振腔是否改變，微調(diào)諧振腔鏡片，使輸出光斑較好；2、聲光晶體偏移或許聲光電源輸出能量可能偏低，調(diào)整聲光晶體地位或許加大聲光電源作業(yè)流；3、進(jìn)入振鏡的激光偏離中點(diǎn)，調(diào)整IC打磨激光器；4、若電流調(diào)到20A左右仍感光強(qiáng)不行，可能是氪燈老化，需要替換新燈。其他原因：1、鏡片太臟，用棉花沾上一點(diǎn)酒精?，然后仔細(xì)擦洗鏡面；2、打標(biāo)的速度太快，稍稍降低打標(biāo)的速度，在芯片IC打磨后添加填充的密度；3、激光的電源電流沒(méi)有開(kāi)，或許是電源流量過(guò)小，可以將電源電流的功率開(kāi)大；4、激光模塊有運(yùn)用年限，可能是其運(yùn)用壽命到了，需要替換激光模塊。我們?cè)诔浞治諊?guó)外芯片打磨機(jī)組件技術(shù)的基礎(chǔ)上，新開(kāi)發(fā)的芯片打磨機(jī)組件具有以下特點(diǎn)：1、打磨機(jī)組，可根據(jù)芯片大小選配2mm、2.5mm、3mm、6mm四種夾頭，做到一機(jī)多用；2、小電動(dòng)機(jī)采用無(wú)級(jí)調(diào)速，可根據(jù)使用芯片大小、工作要求、使用效率等實(shí)現(xiàn)0～30000轉(zhuǎn)/分的速度可供客戶自由選擇。3、可選配軟連接軸，手不用直接握持電磨而象使用鋼筆一樣拿著軟連接軸的另一端，方便操作提高工作效率。4、根據(jù)芯片的材質(zhì)研制的有30多件大小不同、形狀各異的軟質(zhì)打磨頭，適合不同材質(zhì)、大小和打磨要求的芯片。特別是在打磨芯片的過(guò)程中不會(huì)和被打磨芯片表面發(fā)生硬質(zhì)間的碰撞，消除了傳統(tǒng)硬質(zhì)砂輪在打磨芯片時(shí)對(duì)芯片造成的損傷。試用芯片打磨機(jī)以后，原來(lái)需要兩個(gè)人的打磨工作現(xiàn)在一個(gè)人半天就完成了IC芯片打磨，而且經(jīng)過(guò)公司反復(fù)試驗(yàn)，創(chuàng)造性的把打磨工作安排在了PCB板焊接完成以后，芯片損害率接近為零。并在打磨后的芯片上增添涂改液，芯片表面光亮如新，看不出有任何打磨的痕跡，提高了產(chǎn)品的工藝水平，節(jié)約了人工成本與材料成本。公司一直致力于芯片打磨、蓋面、激光刻字、編帶以及激光加工設(shè)備的研發(fā)、銷售的業(yè)務(wù)，自成立以來(lái)不忘秉承“誠(chéng)信、效率、共贏”的經(jīng)營(yíng)原則，堅(jiān)持“不忘初心，牢記使命”的理念，力求為客戶解決困難，創(chuàng)造價(jià)值。

主營(yíng)IC打磨、IC去字、IC磨字、IC噴油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC寫(xiě)字 、IC激光打標(biāo)、IC打磨刻字、IC磨字改字、IC打磨打字改批號(hào)、IC燒面、IC蓋面、IC表面處理、IC絲印、IC絲印白字、IC編帶、