我司專業(yè)從事激光打字，刻字打MK標(biāo)，改型號(hào)換MK標(biāo)翻新加工（IC 集成電路芯片，F(xiàn)LASH 單片機(jī)各種直插。貼片BGA QPF 等均可，磨掉原廠標(biāo)，燒自已的程序，走自已獨(dú)一無二的品牌，不傷表面及內(nèi)部原件，克隆成你所需要的品牌和批號(hào)等。 
　　 
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深圳市金鑫科激光科技有限公司是一家專業(yè)IC芯片、激光刻及封裝的高科技企業(yè)，公司自成立以來，秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)，客戶至上”的經(jīng)營(yíng)，以精湛的技術(shù)和優(yōu)良的服務(wù)贏得了廣大客戶的賴。 
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   我司可將IC表面原有信息去掉，然后克隆成您所需要的信息，且對(duì)IC內(nèi)部晶圓沒有任何傷害。
   
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   （IC 集成電路 芯片，F(xiàn)LASH BGA 單片機(jī)芯片 各種直插。貼片IC等均可）
   
   磨掉原廠標(biāo)，燒自已的程序，走自已獨(dú)一無二的品牌，
   
   不傷表面及內(nèi)部原件，克隆成你所需要的品牌和批號(hào)等。
   
   
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