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隨著市場競爭的加劇，成本及價格成為主要競爭手段，這使得價格低廉的改性高溫尼龍及相關(guān)水口料廣泛應(yīng)用于LED支架，但這類塑料在耐熱、耐黃變等性能上無法滿足LED照明產(chǎn)品的高質(zhì)量要求，采用其生產(chǎn)的大部分支架產(chǎn)品都出現(xiàn)了高溫承受能力差、易變形、黃變、反射率變低和力學(xué)強度下降等問題，不僅影響產(chǎn)品壽命，而且“拉低”了產(chǎn)品的美觀性。這該如何是好?

不要out啦!一款專用于LED支架的高性能工程塑料已經(jīng)能將這些問題迎刃而解。這款POLYKING HT系列材料不僅具有非常高的初始亮度及長期耐黃變性，還可長時間保持高光反射;經(jīng)過回流焊等高溫以及紫外線處理后，仍能保持高白度和反射率;在氣密性方面，該產(chǎn)品同樣表現(xiàn)出色，使用其生產(chǎn)的LED支架能夠通過嚴格的紅墨水滲透試驗，吸濕性低，在潮濕環(huán)境中具有良好的尺寸穩(wěn)定性。值得一提的是，此系列材料還擁有高的結(jié)晶率和結(jié)晶度，以及更好的流動性，適用于快速成型。

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發(fā)光二極管芯片制作方法和材料的磊晶種類：

1、LPE：液相磊晶法 GaP/GaP；

2、VPE：氣相磊晶法 GaAsP/GaAs；

3、MOVPE：有機金屬氣相磊晶法) AlGaInP、GaN；

4、SH：單異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；

5、DH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAs；

6、DDH：雙異型結(jié)構(gòu) GaAlAs/GaAlAs。

不同LED芯片，其結(jié)構(gòu)大同小異，有外延用的芯片基板( 藍寶石基板、碳化硅基板等) 和摻雜的外延半導(dǎo)體材料及透明金屬電極等構(gòu)成。

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碳化硅襯底

碳化硅襯底（CREE公司專門采用SiC材料作為襯底）的LED芯片，電極是L型電極，電流是縱向流動的。采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好，有利于做成面積較大的大功率器件。

優(yōu)點：碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)為490W/m·K，要比藍寶石襯底高出10倍以上。

缺點：碳化硅制造成本較高，實現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應(yīng)的成本。

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LED支架作為燈珠的基材是LED燈珠的重要物料，是LED芯片承載物，支架擔(dān)負著散熱和導(dǎo)電的作用，燈珠的熱阻、初期不良率。有很多SMD斷線的原因是LED支架的設(shè)計缺陷和品質(zhì)缺陷造成。

根據(jù)不同的應(yīng)用場合有不同的燈珠類型，其實就是不同的LED支架類型所造成的不同LED類型。具體分類有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會用到金屬作為基材。同時，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。故，一般的LED支架是經(jīng)過金屬沖壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對金屬內(nèi)表面進行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。