深圳市辰旭皓電路有限公司是專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)單雙面及多層線(xiàn)路板。

   國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售市場(chǎng)部設(shè)于深圳市寶安區(qū)。
   隨著市場(chǎng)份額的增加,為了增強(qiáng)本公司之市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,公司一直秉承“注重品質(zhì)、優(yōu)化服務(wù)、互利互惠、誠(chéng)實(shí)守信”的經(jīng)營(yíng)理念,堅(jiān)持以最佳的品質(zhì)、更周到的服務(wù)來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。
   我司線(xiàn)路板生產(chǎn)工藝能力如下:
     1、表面工藝:噴錫、無(wú)鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP膜等。
     2、PCB層數(shù)Layer 1-10層 

     3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm 

     4、板厚 0.3mm-3.2mm最小線(xiàn)寬 0.10mm最小線(xiàn)距 0.10mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤(pán)直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole  ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
     10、孔電阻 ≤300uΩ
     11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度>5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級(jí) 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度:一般為25微米,也可達(dá)到36微米
     19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板
     20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等