專業(yè)提供IC返修服務:各類IC植球、測試、BGA焊接、拆板、除膠、整腳、洗腳; 專業(yè)制作主板、手機、攝像頭、內(nèi)存條、顯卡的BGA、PGA、QFN、QFP、LCC、LGA等封裝IC的測試座/測試治具