我司開發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)芯片失效分析激光蝕刻設(shè)備等離子蝕刻設(shè)備并在多家國家實(shí)驗(yàn)室和實(shí)驗(yàn)室使用。提供標(biāo)準(zhǔn)的激光打標(biāo)系統(tǒng)及其配套的軟硬件系統(tǒng)，可根據(jù)客戶要求定制激光和自動(dòng)化解決方案。激光開封機(jī)就如FA失效分析實(shí)驗(yàn)室的手術(shù)刀，助力FA實(shí)驗(yàn)室失效分析分析。疊die的精準(zhǔn)開封，激光開封和交叉配合滴酸開封，無損開封任何芯片至晶圓層.開封精度可控制至0.25mm。殘留在晶圓層上的樹脂層可控制薄至50微米。更多數(shù)字化電子控制開封工藝，可逐層開封多晶圓層堆疊芯片。激光的逐層開封，可控制每一層激光掃描能量，每層移除厚度可控制在10~100?μm，精準(zhǔn)定位開封區(qū)域，暴露引線框架，邦定線，基板，甚至直接開封至晶圓層。通過電動(dòng)CCD視覺系統(tǒng)，針對超微小尺寸，可實(shí)現(xiàn)數(shù)字化定位。完全/部分開封暴露邦定線，清除線下樹脂殘留。顯著節(jié)省后續(xù)工藝時(shí)間。芯片激光開封設(shè)備應(yīng)用于芯片失效分析開封檢測，實(shí)時(shí)檢測開封過程蘇州飛鐳激光科技的備品備件宗旨：備件保證，為達(dá)到超快響應(yīng)要求，公司通過配件倉庫為用戶提供配件更換服務(wù)。在確認(rèn)需要進(jìn)行硬件更換時(shí)，抵達(dá)現(xiàn)場服務(wù)，為了保證故障及時(shí)得到修復(fù)，主要配件提供一備一用預(yù)案。歡迎來電咨詢。

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