流動(dòng)現(xiàn)象底部填充膠的流動(dòng)現(xiàn)象是反波紋形式，黃色點(diǎn)為底部填充膠的起點(diǎn)位置，黃色箭頭為膠水流動(dòng)方向，黃色線條即為底部填充膠膠水在BGA?芯片底部的流動(dòng)現(xiàn)象，于是通常底部填充膠在生產(chǎn)流水線上檢查其填充效果，只需要觀察底部填充膠膠點(diǎn)的對(duì)面位置，即可判定對(duì)面位置是否能看到膠水痕跡。底部填充膠優(yōu)點(diǎn)如下：1.高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊；2.黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預(yù)熱；3.固化前后顏色不一樣，方便檢驗(yàn)；4.固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；5.翻修性好，減少不良率。6.環(huán)保，符合無鉛要求。底部填充膠受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好地進(jìn)行底部填充，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠性能黏?度：0.3?PaS剪切強(qiáng)度：Mpa工作時(shí)間：min工作溫度：℃固化條件：110C*7min?120C*3min?150C*2min主要應(yīng)用：手機(jī)、FPC模組底部填充膠應(yīng)用效率性同時(shí)也包括操作性，應(yīng)用效率主要是固化速度以及返修的難易程度，固化速度越快，返修越容易，生產(chǎn)使用的效率越高。同樣操作方面，主要是流動(dòng)性，底部填充膠流動(dòng)性越好，填充的速度也會(huì)越快，填充的面積百分率越大，粘接固定的效果越好，返修率相對(duì)也會(huì)越低，反之會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)困難，無法返修，報(bào)廢率上升?？蛻羰俏覀冴P(guān)注的焦點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)客戶滿意是我們的宗旨，我們滿腔熱情、真誠希望與廣大客戶合作，攜手并進(jìn)，共創(chuàng)美好未來！