表面組裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點，SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)地位。SMT流水線主要的設(shè)備：印刷機、貼片機、回流焊等。SMT貼片雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（好僅對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。SMT貼片雙面混裝工藝A：來料檢測?=>PCB的B面點貼片膠?=>?貼片?=>?固化?=>?翻板?=>?PCB的A面插件=>?波峰焊?=>?清洗?=>?檢測?=>?返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測?=>?PCB的A面插件（引腳打彎）=>?翻板?=>?PCB的B面點貼片膠?=>貼片?=>?固化?=>?翻板?=>?波峰焊?=>?清洗?=>?檢測?=>?返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測?=>?PCB的A面絲印焊膏?=>?貼片?=>?烘干?=>?回流焊接?=>插件，引腳打彎?=>?翻板?=>?PCB的B面點貼片膠?=>?貼片?=>?固化?=>?翻板?=>?波峰焊?=>清洗?=>?檢測?=>?返修A面混裝，B面貼裝。D：來料檢測?=>PCB的B面點貼片膠?=>?貼片?=>?固化?=>?翻板?=>PCB的A面絲印焊膏?=>?貼片?=>?A面回流焊接?=>?插件?=>?B面波峰焊?=>?清洗?=>?檢測?=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊?E：來料檢測?=>?PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>?貼片?=>?烘干（固化）=>回流焊接?=>?翻板?=>?PCB的A面絲印焊膏?=>?貼片?=>?烘干?=回流焊接1（可采用局部焊接）=>?插件?=>?波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>?清洗?=>檢測?=>?返修A面貼裝、B面混裝。smt貼片加工中OSP工藝特點OSP工藝優(yōu)點：（1）smt貼片加工的成本低；（2）焊接強度高；（3）可焊接好；（4）表面平整適用于高密度焊盤設(shè)計；（5）適合混合表面處理（選擇性ENIC）；（6）易于重工；SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。公司以質(zhì)量求生存、以信譽求發(fā)展、以服務(wù)求效益，質(zhì)量為本、用戶至上的企業(yè)精神，更好地服務(wù)廣大客戶。

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