深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進出口等。陶瓷電路板實際上是由電子陶瓷材料制成，可制成各種形狀。其中，陶瓷電路板具有耐高溫，高電絕緣性能突出的特點，具有介電常數(shù)低，介電損耗低，導(dǎo)熱系數(shù)高，化學(xué)穩(wěn)定性好，組件熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點。陶瓷印刷電路板采用激光快速激活金屬化技術(shù)LAM技術(shù)生產(chǎn)。陶瓷電路板是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機粘合劑，在低于250℃條件下制備了導(dǎo)熱系數(shù)為9-20W/m.k的導(dǎo)熱有機陶瓷線路板。普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3）等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?，或者是在設(shè)計過程中由于兩面鋪銅不對稱，很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。而另一種PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、電子等產(chǎn)品上。陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。深圳比技安科技有限公司以技術(shù)的產(chǎn)品、優(yōu)良的服務(wù)，竭誠為治理單位服務(wù)。愿與國內(nèi)外同行攜手合作，歡迎來電洽談。