捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的供應(yīng)商。GLASER激光開封機使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證無煙無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機床設(shè)備在附近6.供電壓220V 電網(wǎng)波動: +/-5%, 電網(wǎng)地線符合國際要求, 電壓幅 5%以上的地區(qū), 應(yīng)加裝自動穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置7.另外請避免在以下場所使用:- 易結(jié)露的場所- 能觸及藥品的場所- 垃圾, 灰塵, 油霧多的場所- 在 CO2, NOx, Sox 等濃度高的環(huán)境中激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。 激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。GLASER是性價比極高的激光開封機，它具有縮短分析時間減少強酸環(huán)境暴露的特點，特別對于功率模塊產(chǎn)品可成倍提高產(chǎn)品分析過程中的開蓋效率，與其他競爭對手設(shè)備相比一半的價格占了的優(yōu)勢。目前已和多家院校、研究所、外資企業(yè)，取得了一致好評！GLASER產(chǎn)品應(yīng)用：（1）半導體器件的失效分析（蓋）。塑封材料的去除，取代傳統(tǒng)的低效率化學品，解決化學品對銅線及內(nèi)部器件的破壞。（2）塑封工藝設(shè)計和工藝參數(shù)有效性的驗證。解決X-RAY無法檢測鋁線塑封后沖絲/塌陷的問題，完全后對銅線/金線的打線點的仔細觀察也成為了可能。（3）產(chǎn)品測試程序可靠性標樣的制備。通過激光對微區(qū)的線路修改，制備已知失效模式樣品標樣，對測試機臺及程序做定期驗收。（4）微區(qū)焊接，修補。實現(xiàn)實驗后失效樣品的電特性恢復以節(jié)省漫長的重新抽樣實驗。（5）失效點定位及隔離。通過使不同位置的連接線部分暴露，實現(xiàn)點與點之間的通斷性測試以確定失效點。（6）應(yīng)用于模塊使用廠家，進料檢驗時完全打開器件以觀察內(nèi)部是否存在設(shè)計或生產(chǎn)缺陷捷緯科技旗下品牌GLASER（捷鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（捷鐳）激光開封機在被投入使用。成為Apple公司在的供應(yīng)商。1）2012----半導體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度高的激光開封機系統(tǒng)。3）2015----半導體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)。4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W / 50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。機型： 桌體機 / 立式一體機激光器類型： 光纖激光（進口），制冷方式-風冷激光掃描頭： 高速掃描頭（進口）激光波長：10nm輸出功率：20W / 50W開封速度：≥ 8000/s實時操作模式，共焦和同軸： 同軸共焦：可以導入X-Ray, C-SAM,JPEG, 相關(guān)圖像（影像系統(tǒng)和激光系統(tǒng)共焦和同軸的彩色成像系統(tǒng)，實時成像與激光掃描同步）激光壽命：>80000 小時大掃描尺寸：110 x 110安全等級：Class I激光安全玻璃視窗：有可觀察安全玻璃視窗，保護眼睛不被侵害煙塵過濾器：標配EMO：緊急停止按鈕視覺系統(tǒng)：1000萬以上彩色高清照相機電腦：高穩(wěn)定性GLASER定制工業(yè)電腦顯示器：LCD 19"視覺系統(tǒng)與視覺系統(tǒng)為同一系統(tǒng)，實時顯示于同一顯示 器，同一畫面之上

捷緯科技有限公司（G-WELL TECHNOLOGY CO., LTD）于2012年5月29日注冊于香港。

是半導體、航空、汽車和電子領(lǐng)域，專業(yè)提供電子產(chǎn)品檢測、失效分析和可靠性解決方案供應(yīng)商；產(chǎn)品涵蓋全球一流的非破壞性，破壞性失效和可靠性分析的設(shè)備以及相關(guān)流程方案。 捷緯科技擁有一批超過十五年豐富經(jīng)驗的半導體封裝行業(yè)和失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用支持及服務(wù)人員； 捷緯科技不僅為客戶提供設(shè)備品質(zhì)保證和控制，而且為客戶提供失效分析，研發(fā)能力的提高、產(chǎn)品質(zhì)量改善的成功，更能為相關(guān)檢測和分析流程提供應(yīng)用技術(shù)支持和行之有效的咨詢顧問等附加值服務(wù)。

捷緯科技旗下品牌GLASER（格鐳）激光開封機系統(tǒng)是全球最早和新加坡，德國，英國研發(fā)的生產(chǎn)廠家。捷緯科技擁有目前世界上最先進的激光開封機設(shè)計理念和制造技術(shù)。設(shè)計更全面、更多功能的操作平臺。捷緯科技以領(lǐng)先的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗、客戶為先的應(yīng)用，為用戶提供技術(shù)支持，現(xiàn)有超過80% 的GLASER（格鐳）激光開封機在中國被投入使用。成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。

1）2012----半導體銅線的應(yīng)用，開發(fā)出世界上第一臺可以商業(yè)化使用的激光開封機系統(tǒng)，成為行業(yè)的一個標準。 

2）2013----推出LASER ETCH II系列，功率10W，是當時行業(yè)精度最高的激光開封機系統(tǒng)。 

3）2015----半導體銀線的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH II系列，功率20W，同軸同焦，實時操作激光開封機系統(tǒng)，成為Apple公司在中國的指定供應(yīng)商。 

4）2016----金屬封裝的應(yīng)用，推出GLOBAL ETCH III系列，功率20W/50W可切換，更完善的軟件和硬件系統(tǒng)。 

捷緯科技執(zhí)著的追求，做到  “專業(yè)、專注、專精”