浙江路遠(yuǎn)智能技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2015年，專(zhuān)注于工業(yè)4.0智能工廠裝備制造領(lǐng)域，為客戶(hù)提供SMT一站式的智能化生產(chǎn)裝備解決方案。我們主要有SMT貼片加工原裝進(jìn)口貼片機(jī)，激光雕刻機(jī)、自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、異形貼插機(jī)、智能涂覆機(jī)、SPI錫膏測(cè)厚儀、光學(xué)檢測(cè)儀AOI、波峰焊、回流焊、上板機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等產(chǎn)品.
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近年來(lái)，新型電子表面貼裝技術(shù)SMT(Surface Mounting Technology)已取代傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，并支配電子設(shè)備發(fā)展，被共識(shí)為電子裝配技術(shù)的革命性變革。
SMT以提高產(chǎn)品可靠性及性能，降低成本為目標(biāo)，無(wú)論是在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，還是在軍事尖端電子產(chǎn)品領(lǐng)域中，都將使電子產(chǎn)品發(fā)生重大變革。
表面貼裝技術(shù)及元器件介紹
表面貼裝工藝，又稱(chēng)表面貼裝技術(shù)(SMT)，是一種無(wú)需在印制電路板上鉆插裝孔，而直接將表面組裝元器件貼焊到印制線(xiàn)路板的規(guī)定位置，用焊料使元器件與印制線(xiàn)路板之間構(gòu)成機(jī)械和電氣連接的電子組裝技術(shù)。
需要進(jìn)行表面貼裝的電子產(chǎn)品一般由印制線(xiàn)路板和表面貼裝元器件組成。
表面貼裝元器件包括表面貼裝元件和表面貼裝器件兩大類(lèi)。
其中表面貼裝元件是指各種片狀無(wú)源元件，如電阻，電容，電感等；
而表面貼裝器件是采用封裝的電子器件，通常是指各種有源器件，如小外形封裝器SOP(Small Outline Package)，球柵陣列封裝器BGA(Ball Grid Array)等。有些元器件不能用于SMT，如部分接線(xiàn)器，變壓器，大電容等。

表面貼裝技術(shù)流程
1.表面貼裝工藝包括核心和輔助兩大工藝。
其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類(lèi)型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過(guò)這3道工序，各部分必不可少；
輔助工藝主要由“點(diǎn)膠”工藝和光學(xué)輔助自動(dòng)檢測(cè)工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶(hù)需求決定的。
2.印刷工藝目的是使焊膏通過(guò)模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線(xiàn)路板。
印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統(tǒng)。
焊膏是將元器件與印制線(xiàn)路板連接導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)其電氣和機(jī)械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過(guò)程中，它們分別發(fā)揮功效完成焊接工作。
模板用來(lái)將焊膏準(zhǔn)確印到印制線(xiàn)路板上，模板的制作方法和開(kāi)孔設(shè)計(jì)對(duì)印刷質(zhì)量有很大影響。
印刷系統(tǒng)主要是指印刷設(shè)備和印刷參數(shù)。印刷設(shè)備的質(zhì)量對(duì)印刷準(zhǔn)確度影響很大，印刷設(shè)備的重復(fù)印刷精度與印刷參數(shù)設(shè)置的合理匹配，是準(zhǔn)確印刷的重要保證。
3.貼片工藝的目的是確保所有零件準(zhǔn)確、快速地被貼片到印制線(xiàn)路板。貼片工藝主要涉及貼片機(jī)及其貼片能力。
貼片機(jī)的貼片能力是準(zhǔn)確貼片的重要保證。
貼片機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)包括：運(yùn)動(dòng)，執(zhí)行及送料機(jī)構(gòu)高速。微型化技術(shù)；高速機(jī)器視覺(jué)識(shí)別及照明技術(shù)；高速，高精度智能控制技術(shù)；并行處理實(shí)時(shí)多任務(wù)技術(shù)；設(shè)備開(kāi)放式柔性模塊化技術(shù)及系統(tǒng)集成技術(shù)。