哈爾濱全景x射線機　　LOGO!具有以下特點：R：繼電器輸入C:時鐘/時間切換E：接口o:無顯示屏LOGO!應(yīng)用十分復(fù)雜：按鍵控制面板和顯示屏位于一個裝備中。無需其它對象。經(jīng)過集成式EEPROM備份切換依次和設(shè)定值（如按時器），以防電源缺點。

　　芯片XRAY檢測設(shè)備主要是采用的X光檢查機中產(chǎn)生的X射線照射芯片內(nèi)部，X射線的穿透力很強，能夠穿透芯片后成像，芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂情況一覽無余，使用X光對芯片檢測的主要特點是對芯片本身沒有損傷，因此這種檢測方式也叫無損探傷。

　　這家公司便是日聯(lián)科技！日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密x射線技術(shù)研究和x射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家高新技術(shù)企業(yè)、及國內(nèi)X射線行業(yè)的領(lǐng)航者。本項目填補國內(nèi)多項技術(shù)空白，該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件、輪胎輪轂、壓力容器等高科技行業(yè)。

　　芯片X-RAY檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物內(nèi)部結(jié)構(gòu)進行實時拍照檢測。廣泛應(yīng)用于電池、電子產(chǎn)品加工和鑄件加工等行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進行實效分析，使用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的圖像。

　　自從倫琴1895年發(fā)現(xiàn)X射線以來，1900 年X射線膠片問世；1922 年始建工業(yè)X射線實驗室；1930 年美國ASME認可鍋爐焊縫射線照相檢測；1940 年工業(yè)專業(yè)X射線膠片問世；1980 年工業(yè)射線電視與工業(yè)CT問世。