北京華諾恒宇光能科技有限公司,成立于2002年，是專注于半導體、印制電路板、陶瓷電容、柔性線路板、LED微精密加工（納米級）的高科技公司，在精密切割、打孔、微孔加工領域占據一定的市場份額，系高精度制造加工系統(tǒng)的佼佼者。

   眾所周知，二氧化碳激光器和高功率光纖激光器廣泛應用于傳統(tǒng)的金屬/鈑金切割，但北京華諾恒宇激光精密切割事業(yè)部的激光切割,主要專注于微觀精密加工，因此致力于中小型功率的激光切割，在細微尺度、精密程度和切割質量等方面不斷前進和超越，我們的切割效果具有:熱影響區(qū)域小，精確度高，邊緣質量好，應用材料廣等優(yōu)點。對陶瓷，硅，藍寶石，薄金屬片，玻璃等材料，我們能夠進行高質量的精密切割、打孔加工。

  我公司不僅在金屬 陶瓷 藍寶石可以進行精密切割和打孔,我們利用先進的綠光和皮秒激光設備,在透明材料的加工方面具有豐富的經驗，如，玻璃，鉆石，石英，藍寶石等等，激光可以通過改變焦點的位置來對此類透明介質實現高徑深比的打孔、微孔加工、內切割，甚至三維立體加工，相比傳統(tǒng)方法，不僅改善了加工質量，更極大的提高了加工效率和良率。

   我公司自成立以來，一直走在激光應用領域產品制造和創(chuàng)新的最前沿。一直專注于高品質精密激光切割、激光刻蝕、激光打孔、激光打標及激光焊接等產品研發(fā)與制造.

  精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其應用范圍很廣，包括金屬打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半導體材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料，如硅，陶瓷，藍寶石，薄膜等，其優(yōu)勢尤為明顯。目前我公司激光打孔設備,能夠實現高深徑比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三維打孔、微孔加工。

   我公司現擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有超過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產車間，一支經驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和超過30臺包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光精密切割打孔設備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。

   我們的激光業(yè)務范疇包括前期的方案可行性研究和新制程開發(fā)服務、中期小規(guī)模試產和論證、后期的規(guī)模化量產業(yè)務外包等，北京華諾恒宇光能科技有限公司,激光精密切割事業(yè)部,立志成為國內激光精密微加工和微制造的領跑者，為客戶提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解決方案。